Екіншіден, сұйық кристалдың құрылымы мен жұмыс істеу принципі. Сұйық кристал қалыпты қатты, сұйық және газ тәрізді күйден ерекшеленеді, ол белгілі бір температура диапазонында сұйық және кристалды зат күйінің екі сипаттамасында, тұрақты Органикалық қосылыстардың молекулалық орналасуы, сұйық кристалдың фазасы үшін жиі қолданылатын сұйық кристал, молекулалық мәртебесі ұзартылған таяқша болып табылады, ұзындығы шамамен 1 ~ 10 нм, әртүрлі токтардың әсерінен сұйық кристалды молекулалар тұрақты айналуды 90o реттейді, нәтижесінде жарық пен қараңғылық айырмашылығы болған кезде қуат көзі қосылып, өшетіндей етіп өткізгіштік айырмашылығы болады.Құжатты автоматты түрде беру құрылғысындағы сұйық кристалл - бұл жетекші кернеуді пиксел деңгейіне тікелей қолданатын жүргізу әдісі, осылайша сұйық кристалды дисплей қолданылатын кернеу сигналына тікелей сәйкес келеді.Қолданылатын кернеудің негізгі идеясы - электродтардың сәйкес жұптары арасында электр өрісін үздіксіз қолдану және қолданбалы электр өрісінің болмауы және өткізгіштіктің айырмашылығы қолданылатын электр өрісінің өлшеміне сәйкес көрсетіледі.
Үшіншіден, көлеңкелеу санының және оған қатысты тізбектердің маңыздылығы. Көлеңкелеу нөмірі ADF жарықты қаншалықты сүзе алатынын білдіреді, көлеңкелеу саны неғұрлым көп болса, соғұрлым оның өткізгіштігі аз болады.ADF, әртүрлі дәнекерлеу қажеттіліктеріне сәйкес, дұрыс көлеңкелеу нөмірін таңдаңыз, дәнекерлеушіге жұмыс кезінде жақсы көрінуге мүмкіндік береді, дәнекерлеу нүктесін анық көре алады және жақсырақ жайлылықты қамтамасыз етеді, дәнекерлеу сапасын жақсартуға ықпал етеді.Көлеңкелік нөмір ADF өткізгіштік коэффициенті мен дәнекерлеу көздерін қорғаудың ұлттық стандартындағы көлеңкелеу нөмірі арасындағы сәйкестігіне сәйкес, ADF-тегі негізгі техникалық көрсеткіш болып табылады, әрбір көлеңкелеу нөмірінің көрінетін жарық, ультракүлгін және инфрақызыл өткізу коэффициенті сәйкес келуі керек. стандарт талаптары.
Біріншіден, сұйық кристалды қолданатын дәнекерлеу сүзгісіжарықклапан деп аталады СКД дәнекерлеу сүзгісі, ADF деп аталады;Оның жұмыс процесі: доғаны дәнекерлеу кезіндегі доға сигналы фотосезімтал абсорбер түтігі арқылы микроамперлік ток сигналына айналады, дискретизациялық резистордан кернеу сигналына түрленеді, сыйымдылықпен біріктіріледі, доғадағы тұрақты құрамдас бөлікті жояды және содан кейін жұмыс күшейту тізбегі арқылы кернеу сигналын күшейтеді, ал күшейтілген сигнал қос T желісі арқылы таңдалады және СКД драйвер тізбегіне жетек командасын беру үшін төмен жиілікті сүзгі тізбегі арқылы коммутаторды басқару тізбегіне жіберіледі.СКД жетек тізбегі доға жарығы дәнекерлеушінің көзіне зақым келтірмеу үшін жарық клапанын ашық күйден қараңғы күйге ауыстырады.48 В-қа дейінгі кернеу сұйық кристалды бірден қара етеді, содан кейін жоғары кернеудің сұйық кристалға үздіксіз беріліп, сұйық кристалды чипке зақым келтірмеу үшін өте қысқа уақыт ішінде жоғары кернеуді өшіреді. қуат тұтынуды арттыру.Шығуы жұмыс цикліне пропорционал болатын сұйық кристалды жетек тізбегіндегі тұрақты кернеу сұйық кристалды жарық клапанын жұмыс істеуге шақырады.
Төртіншіден, сұйық кристалдық комбинациялардың байланысы.ADF терезесі қапталған шыныдан, екі бөлікті сұйық кристалды жарық клапанынан және қорғаныш шыны бөлігінен (2-суретті қараңыз) тұрады, олардың барлығы шыны материалға жатады, сынуы оңай, егер олардың арасындағы байланыс берік болмаса, бір рет дәнекерлеу ерітіндісі сұйық кристалдық комбинацияға шашырайды, бұл сұйық кристалдық комбинацияның жарылуына әкелуі мүмкін, дәнекерлеушінің көзіне зиянын тигізуі мүмкін, сондықтан сұйық кристалды біріктірудің беріктігі ADF маңызды қауіпсіздік көрсеткіші болып табылады.Көптеген сынақтардан кейін шетелдік А, В екі компонентті желім, араластырғаннан кейін вакуумдық ортада 3: 2 қатынасы әдісіне сәйкес, 100 деңгейлі тазарту ортасында тарату және байланыстыру үшін автоматты желімдеу машинасын пайдалану арқылы, ADF сұйық кристалды комбинациясының оптикалық сипаттамалары en379-2003 және оған қатысты стандарт талаптары, сұйық кристалды біріктіру процесін шешу үшін.
Хабарлама уақыты: 16 мамыр 2022 ж